Do Processo a Qualidade

Dispondo de uma equipe técnica, selecionada e constantemente treinada, nossa Engenharia sistematicamente experimenta componentes, revisa métodos e desenvolve processos, tanto para a confecção de produtos, como para a inspeção e aferição de sua qualidade. Sua missão consiste em documentar e estabelecer padrões de atuação e adequação a serem seguidos durante todo o processo de industrialização, desde a aquisição de matérias-primas até a expedição dos produtos.

O processo se inicia no desenvolvimento de logística para o ideal aproveitamento de insumos e aquisição de matérias-primas certificadas, tais como: cabos especificados e com laudo de continuidade elétrica e tensão aplicada nos terminais de conexão; placas de circuito impresso (PCI’s) com laudo de teste elétrico, assim como de componentes de primeira categoria, tais como LED’s (Light Emitting Diodes – Diodos Emissores de Luz) classificados, tanto em padrão de comprimento de onda (mensurado em nano metro), de intensidade luminosa (mensurada em mili candelas), como em ângulo de visibilidade.

Após o recebimento e conferência das matérias-primas, os componentes eletrônicos são pré-formados e adequadamente armazenados em conjunto com os demais materiais necessários à industrialização, até que as placas de circuito impressos entrem na linha de produção.

* Para produtos industrializados no padrão PTH:
Nesse sistema os componentes eletrônicos são manualmente inseridos.
O processo se inicia com a utilização de adequadas ferramentas e equipamentos contra descarga eletrostática EDS. Após a montagem, os componentes são incorporados às PCI´s por intermédio de máquina de solda com dupla onda de estanho, a qual permite o perfeito acabamento na montagem, eliminando possíveis riscos de inconformidade de solda. Em finalização a etapa de montagem eletrônica, são realizados testes nas placas: funcionais com “Gigas”, conforme a especificações de cada produto; em mesa de vibração; e, enfim, “Burn-in” assistido, pelo tempo necessário à aferição de sua funcionalidade.

* Para produtos industrializados no padrão SMD (Surface Mount Device – Montagens em Superfície Plana):
Nesse sistema os componentes eletrônicos são mecanicamente inseridos.
O processo se inicia com o carregamento do programa de “setup” em maquinário automático de alta precisão e velocidade. Nele aplica-se pasta por estêncil (tela em aço e perfurado a laser) nas PCI’s. Após, as PCI´s são submetidas a outra máquina integralmente automática, esta destinada à inserção de componentes eletrônicos, as quais são carregadas e abastecidas por rolos de componentes fitados (maquinário chamado de Pick and Place). Após a montagem, os componentes são incorporados às PCI´s por intermédio de Forno de Refusão, com aquecimento infravermelho ou por convecção forçada.

Em finalização ao processo de industrialização, em ambos os casos, as placas montadas e testadas são enviadas ao setor de inspeção e revisão, para garantia da perfeita montagem e integração das partes eletrônicas as partes mecânicas dos equipamentos (gabinetes metálicos), os quais são interna e exclusivamente confeccionados, atendidos processos e métodos de estamparia apropriados, onde, por fim, os equipamentos integrados são submetidos à inspeção final por parte do setor de Controle de Qualidade WYMA (CQW), onde aguardam liberação para o acabamento estético e embalagem para a expedição aos clientes.